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FTM 薄膜厚度光譜測(cè)量?jī)x
FTM 薄膜厚度光譜測(cè)量?jī)x通過(guò)薄膜表⾯與基底材料反射光⼲涉現(xiàn)象，可快速⽆損測(cè)量薄膜的厚度，膜厚測(cè)量范圍為1nm-1mm，待測(cè)材料主要有PET、氧化物、氮化物和保護(hù)膜層等，通常這些覆膜的基底材料包括硅晶⽚或玻璃等，還可測(cè)銅箔的厚度，⼴泛應(yīng)⽤于半導(dǎo)體、⼯業(yè)⽣產(chǎn)中。
儀器特點(diǎn)
1. 測(cè)量準(zhǔn)確度眼nm；
2. 膜厚測(cè)量范圍1nm-1mm；
3. 可分析單層或多層薄膜，最多可⾄6層薄膜；
4. 測(cè)量速度快，精準(zhǔn)度⾼，可在線監(jiān)測(cè)；
5. ⾮接觸⽆損檢測(cè)，不會(huì)損傷鍍膜表⾯；
6. 可拓展：⽀持在線測(cè)量項(xiàng)⽬開(kāi)發(fā)。
測(cè)量對(duì)象
技術(shù)參數(shù)
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